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智能硬件核心芯片设计应用技术创新中心-集成电路设计数据中心采购公告

2023-06-30 16:02:00上传人：ME**&U
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项目概况

智能硬件核心芯片设计应用技术创新中心-集成电路设计数据中心招标项目的潜在投标人应在（本公告附件中）获取招标文件，并于2023年7月12日9:00（北京时间）前递交投标文件。

一、项目基本情况：

标签智能
品牌、内容合作请点这里：寻求合作>>

智能行业标签

ME**&U

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