您好，欢迎来到报告网！[登录] [注册]

cart

购物车| 设为首页| 收藏夹| 帮助中心|联系我们|快捷导航

2023中国国际智能产业博览会基础部件、芯片软件展区设计搭建项目(NAQ23C00093)竞争性磋商公告

2023-08-02 17:17:00上传人：纯二**e`
Aa 小中大

分享到：

项目概况：

“2023中国国际智能产业博览会基础部件、芯片软件展区设计搭建项目”项目的潜在供应商应在“重庆市政府采购网上下载”获取采购文件，并于 2023年8月11日 09:30（北京时间）前递交响应文件。

项目号：NAQ23C00093

标签智能
品牌、内容合作请点这里：寻求合作>>

智能行业标签

纯二**e`

该用户很懒，什么也没介绍！: 关注私信

个性定制报告需求

报告咨询

400-817-8000全国24小时服务
010-5824-7071010-5824-7072北京热线 24小时服务
059-2533-7135059-2533-7136福建热线 24小时服务
邮箱：sales@yuboinfo.com

如您想投稿，请将稿件发送至邮箱

seles@yuboinfo.com，审核录用后客服人员会联系您

机构入驻请扫二维码，可申请开通机构号

平台介绍|服务与保障|支付方式|联系我们|版权声明|版权申诉|网站地图

Copyright © 2025 baogao.com 报告网 All Rights Reserved. 版权所有

闽ICP备09008123号-13