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OE-DSP射频采样前端裸DIE芯片的封装管壳询价公告
项目概况
OE-DSP射频采样前端裸DIE芯片的封装管壳 采购项目的潜在供应商应在申领地点: 线上领取,中招联合招标采购平台(http://www.365trade.com.cn/)。获取采购文件,并于2024年01月08日 14点30分(北京时间)前提交响应文件。
一、项目基本情况
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OE-DSP射频采样前端裸DIE芯片的封装管壳 采购项目的潜在供应商应在申领地点: 线上领取,中招联合招标采购平台(http://www.365trade.com.cn/)。获取采购文件,并于2024年01月08日 14点30分(北京时间)前提交响应文件。
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