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上海科技大学倒焊机采购的公开招标公告
项目概况
上海科技大学倒焊机采购 招标项目的潜在投标人应在上海市政府采购网获取招标文件,并于2025年08月26日 10:00(北京时间)前递交投标文件。
一、项目基本情况
项目编号:310000000250627120281-00255942
项目名称:上海科技大学倒焊机采购
预算编号: 0025-W00017935
预算金额(元): 5820000元(国库资金:0元;自筹资金:5820000元)
最高限价(元): 包1-5820000.00元
采购需求:
包名称:倒焊机
数量:1
预算金额(元):5820000.00
简要规格描述或项目基本概况介绍、用途:通过控制互联压力,对位精度、互联精度及互联温度等手段封装器件,实现高通量焊接。应用于红外器件、星用转发器、相控阵雷达用T/R组件等。芯片尺寸:要求最大芯片尺寸≥50mm×50mm,最小尺寸≤2mm×2mm
合同履约期限: 签订合同后的15个日历天内完成安装调试并具备验收条件
本项目( 否 )接受联合体投标。
二、申请人的资格要求:
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