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华中科技大学芯片一体化封装测试系统中标公告

  1. 2025-07-30 19:48:00上传人：丶灬**er
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华中科技大学芯片一体化封装测试系统中标公告

一、项目编号:WHQD ZC2025-094(校内采购编号:HW20250274)(招标文件编号:WHQD ZC2025-094)

二、项目名称:华中科技大学芯片一体化封装测试系统

三、中标(成交)信息

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