集成电路创新服务平台技术分析研讨会顺利召开

　　9月15日，集成电路创新服务平台技术分析研讨会——“芯峰荟”2021系列活动第三期在清华大学无锡应用技术研究院成功举办，此次会议由无锡市滨湖区人民政府主办，清华大学无锡应用技术研究院、无锡市滨湖区科技创新促进中心、无锡（国家）集成电路设计中心承办。滨湖区人民政府副区长于文波、区科技局、区工业和信息化局、区市场监管局、区科创中心、区科技镇长团、国家集成电路（无锡）设计中心、江苏省半导体行业协会相关负责人及集成电路设计企业约80人参加了此次活动。

　　于文波副区长为活动致辞，于区长指出集成电路产业是滨湖区矢志抢占的产业制高点。近年来，滨湖集成电路设计产业不断强链补链，形成了设计企业相对集中、功能配套较为齐全、政策服务比较靠前的产业发展体系。最后，于区长期望更多的院所、高校、企业、科技服务平台加入到“芯峰荟”交流合作平台，通过活动交流为无锡、为滨湖的集成电路产业探索出新思路、新方法、新模式，为太湖湾科创带建设贡献滨湖力量！

　　近年来，无锡集成电路产业蓬勃发展，地方政府对于集成电路产业也陆续出台了许多相关政策。为了更好地支撑产业发展和科技创新，解决小微企业在产品测试等方面的困境，清华无锡院建设了集成电路创新服务平台，目前平台已具备ATE测试、可靠性试验、失效分析等技术服务能力以及公共EDA服务、IP、MPW等产业链协同能力，并为数十家集成电路设计企业提供了技术与产业服务。平台的公共技术服务功能得到了省资源统筹服务中心的高度认可，并获得了江苏省科技创新券服务机构第一块铜牌。