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全国首个集成电路封装领域国家创新中心落户无锡高新区

4月22日,国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心建设方案专家论证会通过创新中心建设方案,无锡市有了首个国家制造业创新中心。这是一次立足战略性新兴产业的强势“卡位”,处于国内封装测试领域第一排位的无锡具备了向全球前沿技术攻关的实力。 据了解,国家制造业创新中心是工信部为实施制造强国战略,加快完善制造业创新体系的重要部署。目前,国家制造业创新中心在36个重点建设领域进行了布局,12家单位获批国家制

4月22日,国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心建设方案专家论证会通过创新中心建设方案,无锡市有了首个国家制造业创新中心。这是一次立足战略性新兴产业的强势“卡位”,处于国内封装测试领域第一排位的无锡具备了向全球前沿技术攻关的实力。

据了解,国家制造业创新中心是工信部为实施制造强国战略,加快完善制造业创新体系的重要部署。目前,国家制造业创新中心在36个重点建设领域进行了布局,12家单位获批国家制造业创新中心,其中在新一代信息技术领域仅有4家单位获批,竞争尤为激烈。根据国家至2020年累计建设15家左右国家制造业创新中心的目标,今年全年指标可能仅有2-3家。

此次通过论证的国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心是我市第一个国家级制造业创新中心、省内首个新一代信息技术产业领域国家创新中心,这不仅是对我市封装测试产业发展的充分认可,对整个江苏集成电路产业来说也是一大突破。

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