美商应材公司(Applied Materials)因应物联网(IoT)和云端运算所需的新存储器技术,日前宣布推出创新、用于大量制造的解决方案,有利于加快产业采纳新存储器技术的速度。
现今的大容量存储器技术包括DRAM、SRAM和快闪存储器,这些技术是在数十年前发明,已广为数字设备与系统所采用。新型存储器中,包括MRAM、ReRAM与PCRAM等将提供独特的优点。但是,这些存储器所采用的新材料,为
美商应材公司(Applied Materials)因应物联网(IoT)和云端运算所需的新存储器技术,日前宣布推出创新、用于大量制造的解决方案,有利于加快产业采纳新存储器技术的速度。
现今的大容量存储器技术包括DRAM、SRAM和快闪存储器,这些技术是在数十年前发明,已广为数字设备与系统所采用。新型存储器中,包括MRAM、ReRAM与PCRAM等将提供独特的优点。但是,这些存储器所采用的新材料,为大量生产带来了相当程度的挑战。
因此,应材公司日前率先推出新的制造系统,能够以原子级的精准度,进行新式材料的沉积,而这些新材料将会是生产前述新型存储器的关键。这是应材公司推出了该公司迄今为止所开发过最先进的系统,让这些新型存储器能够以工业级的规模稳定生产。