中山市发展和改革局关于中山芯承半导体有限公司年产高密度倒装芯片封装基板106万件项目节能审查意见公告

项目名称中山芯承半导体有限公司年产高密度倒装芯片封装基板106万件项目项目单位中山芯承半导体有限公司项目建设地址中山市三角镇高平大道93号项目总投资（万元）100000资金来源企业自筹占地面积（平方米）8657.34建筑面积（平方米）18131项目建设性质新建建设规模及主要内容1、 该项目为租用厂房生产高密度倒装芯片封装基板。2、 项目营运期年综合能源消费量不高于4194.76吨标准煤(当量值),