双清论坛“芯片制造电子电镀表界面科学基础”在京召开

2023年5月27日－28日，自然科学基金委第341期双清论坛“芯片制造电子电镀表界面科学基础”在北京召开。自然科学基金委党组成员、副主任于吉红院士出席论坛并在开幕式上致辞。本次论坛由自然科学基金委化学科学部、信息科学部、工程与材料科学部及计划与政策局联合举办，厦门大学高端电子化学品国家工程研究中心（重组）协办，厦门大学孙世刚院士、南开大学陈军院士、浙江大学任其龙院士共同担任论坛执行主席。