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东风汽车牵头,3款车规级芯片成功试产填补国内空白

7月23日,湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2023年第一次大会暨创新技术论坛披露:由东风汽车集团有限公司(以下简称“东风公司”)担任理事长单位的车规级芯片产业技术创新联合体在关键核心技术掌控方面“挂果”初显。该联合体由东风公司联合8家企事业单位和高校在2022年5月组建,致力于融汇政产学研合力,实现车规级芯片完全自主定义、设计、制造、封测与控制器开发及应用。一年来,联合体成员单位通过创新资源和

7月23日,湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2023年第一次大会暨创新技术论坛披露:由东风汽车集团有限公司(以下简称“东风公司”)担任理事长单位的车规级芯片产业技术创新联合体在关键核心技术掌控方面“挂果”初显。

该联合体由东风公司联合8家企事业单位和高校在2022年5月组建,致力于融汇政产学研合力,实现车规级芯片完全自主定义、设计、制造、封测与控制器开发及应用。

一年来,联合体成员单位通过创新资源和创新要素组织,形成了目标一致、相互协同、内生动力强、创新效率高、创新成果迸发的体制机制,创新成果不断涌流——制定“3+X”规划,高质量实现3款国内空白车规级芯片首次流片;完成国内首款基于RISC-V指令集架构车规级MCU芯片设计;产出发明专利及集成电路布图50余项、起草车规级芯片团体标准1项,获得2022年度湖北省高价值专利金奖2项、银奖多项。

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