高新区“融企荟”投融资对接—半导体与集成电路科创沙龙顺利举办

　　为汇聚金融资源，加快打造“芯高地”，8月9日，高新区发展改革和财政金融局联合珠海市委办公室、人行珠海市分行、上交所南方中心及中信银行等单位，在金融会客厅举办“融企荟”投融资对接—半导体与集成电路科创沙龙。

　　高新区党工委委员、区管委会副主任苏牧，中信银行珠海分行党委书记、行长黎复兴出席活动并致辞，高新区半导体与集成电路企业代表近30人参与了本次活动。活动上，嘉宾就科技创新和技术改造再贷款政策、资本市场及科创板政策动态、并购重组策略、科创金融方案、半导体与集成电路专项政策和珠海市金融服务平台等进行了深入分享和宣讲，为企业提供清晰的政策引导、资本市场发展路径和金融解决方案。

　　高新区将继续深化与各方金融资源的合作，发挥金融对科技创新的支撑作用，推动建设具有全球竞争力的半导体与集成电路产业集群。