北交所首次覆盖报告：氧化铝粉体稀缺“小巨人”迎产能释放，半导体与消费电子复苏带动需求回升
- 2023-12-28 19:06:52上传人：要去**旅行
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九号公司(689009)底层研发技术储备完善，有望赋能机器人业务长期发展，维持“买入”评级2015年公司正式成立机器人研发团队后与英特尔/英伟达等进行合作，相继推出“路萌”机器人、室内外配送机器人、送餐/送物机器人、割草机器人以及RMP移动平台，并逐步积累室内外定位导航、机器人运动控制、高精度伺服轮毂电机、计算机视
- 1、 氧化铝粉体国产替代领军者，产能释放有望驱动业绩弹性
- 1.1 、 看业务 ：公司是深耕氧化铝粉体材料的 “单项冠军 ”，兼具壁垒和稀缺性
- 1.2 、 看业绩： 2022 年营收 /归母净利润 1.86/0.36 亿元，研发投入持续上升
- 1.3 、 看增量：募投产能逐步落地并拓展增量品类，业务第二曲线有望启动
- 1.4 、 看客户：电子陶瓷跟随三环集团，电子玻璃配套彩虹股份、中国建材等
- 2、 氧化铝粉体多元应用前景广阔，半导体及电子制造走向复苏
- 2.1 、 看应用： 电子陶瓷及电子玻璃等产品适用半导 体、新能源各类广泛需求
- 2.1.1 、 电子陶瓷： 2022 年中国市场 998 亿元，半导体器件粉体国产化需求广阔
- 2.1.2 、 电子玻璃：用于盖板与基板，电视、手机面板恢复景气与面积增加共振
- 2.2 、 看供应：中国占据精细氧化铝一半产量，日本企业仍主导中高端粉体
- 2.3 、 看需求：半导体、消费电子持续转暖， 2024 年预计开启持续上行
- 3、 盈利预测与投资建议
- 4、 风险提示
- 附：财务预测摘要
- 图 1： 公司近年来产能 、技术持续突破 ，已成为精细氧化铝粉体 “单项冠军 ”
- 图 2： 公司氧化铝粉体材料可用于电子陶瓷、电子玻璃等多元场景
- 图 3： 公司电子陶瓷粉体用于制造半导体和电子制造领域的基片、封装材料等
- 图 4： 公司产品用于制造电子显示屏的基板和盖板，面向各类消费电子、汽车等
- 图 5： 公司氧化铝粉体及勃姆石产品可用于隔膜涂覆材料，面向各类电池应用
- 图 6： 2022 年实现营收 /归母净利润 1.8 6/0.36 亿元
- 图 7： 2023H1 公司电子及光伏玻璃粉体实现 3402 万元收入（单位：万元）
- 图 8： 2023H1 公司电子及光伏玻璃粉体成为第一大业务
- 图 9： 电子陶瓷粉体毛利率维持 30% 左右
- 图 10： 202 3Q1 -Q3 毛利率 /净利率为 27%/17%
- 图 11： 研发费用率维持 4% 左右
- 图 12： 天马新材持续完善氧化铝产品品类，下游多元增量推动增长
- 图 13： 公司针对现有产品大幅扩产，同时开拓新产品和新应用领域
- 图 14： 募投项目建设持续推进， 2023H1 已完成电子陶瓷粉体基地项目 39% 进度，预计 2024 年开启较快产能释放
- 图 15： 2021 年公司产能共 2.9 万吨（单位：吨）
- 图 16： 2021 球形氧化铝粉末产量仅 86 吨，扩产幅度大
- 图 17： 电子玻璃粉体核心客户彩虹股份随着下游复苏、技术突破实现业绩回暖
- 图 18： 电子陶瓷粉体核心客户三环集团同样迎来收入、利润同环比稳步回升
- 图 19： 电子陶瓷粉体是产品性能的决定因素之一，下游面向消费电子、通信等等
- 图 20： 2021 年全球电子陶瓷份额前三为村田、 Ferro 、京瓷
- 图 21： 全球电子陶瓷市场规模 2022 年达 1860 亿元，中国占比过半
- 图 22： 陶瓷基座可用于音叉晶体谐振器的封装
- 图 23： 晶赛科技生产谐振器中基座成本可达 47%
- 图 24： 陶瓷基板用于各类半导体封装领域
- 图 25： 陶瓷基 片 /基板可作为器件和芯片关键承载材料
- 图 26： 陶瓷基片经过金属化 /金属键合、曝光刻蚀等工艺后制作为芯片承载的基板
- 图 27： 预计 2029 年全球陶瓷基板市场将达 41.5 亿美元， AMB 基板将较快增长
- 图 28： 氧化铝粉体是电子玻璃上游关键原料，下游则用于各类型产品的显示面板
- 图 29： 国内电子玻璃厂商已覆盖产业链
- 图 30： 2022 全球电子玻璃产能由康宁、旭硝子等主导
- 图 31： 2023 年大尺寸面板需求开始企稳 （单位：百万平方米）
- 图 32： 2023Q3 智能手机面板出货量同比增长 18.7%
- 图 33： a-Si LCD 、柔性 OLED 出货量同比稳步上升
- 图 34： 全球精细氧化铝仅占全部氧化铝产量 6%/ 万吨
- 图 35： 2022 中国精细氧化铝产量占比低于冶金 /万吨
- 图 36： 全球精 细氧化铝产量 2012 -2022 从 590 万吨上升至 910 万吨
- 图 37： 中国精细氧化铝产量 2012 -2022 从 98 万吨上升至 399 万吨，全球占比一半
- 图 38： 2021 年上游氧化铝价格快速上升，其后回归平稳至今，有利于成本端控制
- 图 39： 全球和中国半导体市场均已经连续 7个月实现环比正增长，周期走向回暖
- 图 40： 日本被动元件出货量环比持续上升， 2023 年 9月达到 1359 亿日元、创历史新高
- 图 41： 预计 2024 -2025 全球半导体市场实现超 15% 增速
- 图 42： 预计 2024 年存储半导体将迎领先复苏， IC 领域整体增长 16%/ 百万美元
- 图 43： 预计智能手机出货量 2024 年将增长 4%
- 图 44： 预计个人 PC 出货量 2024 年增长 8%
- 表 1： 封装填料的核心衡量标准包括多类参数，球形氧化铝整体具备优势
- 表 2： 锂电池涂覆材料方案中以陶瓷浆料为主的无机涂覆兼具成熟度与性能优点
- 表 3： 公司锂电涂覆粉体性能媲美国内龙头，性能指标部分实现领先
- 表 4： 2022 年公司已完成氮化铝粉体、 3D 打印氧化铝粉体等新品类研发项目，有望未来持续横向扩张
- 表 5： 公司客户覆盖各领域的头部公司，业务合作稳定
- 表 6： 2022 年公司客户 CR5 下降至 39% ，客户集中风险减小
- 表 7： 电子陶瓷用于电气绝缘、微波介质、半导体基板、压电传感等用途，对材料性能和工艺要求较高
- 表 8： 电子陶瓷在各领域的电子电路及器件、部件结构方面发挥支撑、固定、绝缘、封装、连接等功能
- 表 9： 水热法是目前电子陶瓷粉末主流制作法
- 表 10： 陶瓷基板是在陶瓷基片上进行了金属化的电路基板，可分为多种金属化工艺类型
- 表 11： 电子玻璃主要分为显示面板模组中的盖板、基板两类应用，具体要求有所区别
- 表 12： 公司电子陶瓷基板粉体性能媲美世界领先氧化铝材料生产商安迈铝业的产品
- 表 13： 可比公司 PE （ 2023E ）一致预期均值 52.2X
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