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切割设备+耗材夯实龙头，切片代工增厚现金流
- 2024-05-27 20:06:04上传人：Em**空洞
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高测股份(688556)投资要点：公司切割设备和耗材分别满足市场高速化、细线化的需求，借助新能源东风主营业务快速发展；切片代工业务也为公司带来足够的现金流及增长点。公司是覆盖泛半导体领域的高硬脆材料切割龙头自2006年成立至今，高测股份一直围绕切割技术不断拓展应用场景，目前已打造出“光伏材料切割+半导体、磁材和
- 1. 公司是覆盖泛半导体领域的高硬脆材料切割龙头
- 1.1 深耕“切割设备+耗材”成长为高硬脆材料切割专家
- 1.2 多家子公司协同发展设备耗材及切片代工服务
- 1.3 2020-2023年规模效应驱动公司盈利能力持续提 升
- 2. 光伏切割技术迭代拉长主业切割设备及耗材景气度
- 2.1 光伏切割设备及耗材为硅片加工环节核心工具
- 2.2 硅片切割趋势：硅片薄片化 +设备高速化 +耗材细线化
- 3. 拓展切片代工业务实现横向一体化并反哺主业研发
- 3.1 “设备+耗材+工艺” 水平一体化提升切片代工效率
- 3.2 预计公司切片代工单 GW稳态盈利将达 1000万元
- 3.3 切片代工或将成为现金牛业务
- 4. 盈利预测、估值与投资建议
- 4.1 盈利预测
- 4.2 估值与投资评级
- 5. 风险提示
- 图表1： 高测股份主要发展历程
- 图表2： 高测股份主要业务相关信息
- 图表3： 底层技术 & 核心应用技术共同驱动新产品落地
- 图表4： 高测股份股权结构（截至 2024年一季报）
- 图表5： 2020-2023年公司营收 CAGR高达102.4%
- 图表6： 2020-2023年公司归母净利润 CAGR达到191.7%
- 图表7： 光伏硅片切割代工业务快速发展占比（数据单位：亿元）
- 图表8： 2020-2023年公司毛利率、净利率有大幅提升
- 图表9： 2020-2023年规模效应驱动三费大幅下降
- 图表10： 公司研发收入支出快速提升
- 图表11： 公司经营活动现金流在 2023年快速得到充裕
- 图表12： 硅片加工主要包括长晶、截断、开方、磨面、抛光、倒角、切片等环节
- 图表13： 切割设备核心技术指 标
- 图表14： 金刚线走线情况
- 图表15： 硅片切割示例图
- 图表16： 金刚线纵向截面示意图
- 图表17： 金刚线横向截面示意图
- 图表18： 切割设备的核心技术指标
- 图表19： 金刚线纵向截面示意图
- 图表20： 金刚线横向截面示意图
- 图表21： 金刚线切割相较砂浆线降本增效优势明显
- 图表22： 切片环节的技术变化多，包括硅片的大尺寸、薄片化 ；设备和耗材的高速
- 度和细线化
- 图表23： 光伏硅片大尺寸占比逐渐提升
- 图表24： 薄片化趋势下所需攻克的关键技术
- 图表25： 硅片呈薄片化趋势
- 图表26： 公司大尺寸半片薄片化已能实现 120μm量产
- 图表27： 公司切割设备和切割耗材产品快速迭代
- 图表29： 高测股份切片代工规划 2025年产能将达到或超过 102GW
- 图表30： 高测股份核心装备技术 ——切片机
- 图表31： 高测股份金刚线细线化进程持续推进
- 图表32： 晶棒中剖和边皮利用都可以制作半片硅片
- 图表33： 切片代工单 GW盈利已进入底部区间，产能爬坡贡献业绩弹性
- 图表34： 公司业务波士顿矩阵
- 图表35： 公司经营活动现金流占营收比重快速提升
- 图表36： 高测股份分部收入及增速预测（收入单位：百万元）
- 图表37： 高测股份盈利预测
- 图表38： 高测股份及可比公司估值
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