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电子行业周观点：AI存储需求高景气，晶圆大厂切入先进封装赛道
行业核心观点：2024年4月29日至5月5日期间，沪深300指数上涨0.56%，申万电子指数上涨1.91%，在31个申万一级行业中排第10，跑赢沪深300指数1.35个百分点。把握终端复苏和AI产业链加速建设的催化下，AIPC、AI手机、HBM、先进封装、存储芯片、面板等领域呈现的结构化投资机会。投资要点：产业动态：（1）科技创新：4月30日中共
2558电子封装行业研究分析
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电子封装行业研究是指对行业本身进行深入分析和调查的过程。它旨在了解和评估电子封装行业的发展趋势、市场规模、竞争态势、关键成功因素、供应链结构等方面的情况。 电子封装行业研究可以帮助投资者、企业决策者和政策制定者更好地理解行业的现状和未来发展趋势，从而做出明智的投资、经营和政策选择。 电子封装行业研究通常包括收集和分析大量数据、进行市场调研、进行竞争分析、跟踪监测行业动态等工作。相关报告
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05-072024了解更多
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电子行业周报：高通推出骁龙X Plus，日月光称先进封装供不应求
核心观点本周核心观点与重点要闻回顾算力芯片：高通推出全新骁龙XPlus平台，算力芯片产业加速发展。骁龙XPlus采用先进的高通Oryon？CPU，并旨在满足终端侧AI应用的需求，采用具有45TOPS算力的高通Hexagon？NPU，是全球最快的笔记本电脑NPU。我们认为，AI推动算力需求攀升，相关产业链有望持续受益。HBM：SK海力士12层堆叠HB
5611204-302024了解更多 -
精测电子：景气低迷业绩承压，量测+先进封装打开高增双赛道
精测电子(300567)投资要点事件概述：公司发布2023年报和2024年一季度报【23年】营业收入24.29亿元，同减11%；归母净利1.5亿元，同减45%；扣非净利0.3亿元，同降73%；毛利率为48.95%，同降4.6pcts。【23Q4】营收8.8亿元，同降3%、环增104%；归母净利1.6亿元，同增27%、环比转正，23Q3为-0.25亿；扣非归母净利1.1亿元，同增20
3715604-242024了解更多 -
电子行业周报：英特尔发布AI芯片Gaudi 3，封装大厂布局VFO
核心观点本周核心观点与重点要闻回顾算力芯片：英特尔发布AI芯片Gaudi3，算力芯片产业加速发展。英特尔发布Gaudi3，预计将在第三季度上市。Gaudi3芯片与英伟达H100芯片相比，推理能力平均提高50%，能效平均提高40%，运行人工智能模型的速度是H100的1.5倍。我们认为，AI推动算力需求攀升，英伟达算力卡迭代加速，相关产业链
5214204-162024了解更多 -
电子行业周报：SK海力士新建先进封装厂，高容量SSD价格上调
核心观点本周核心观点与重点要闻回顾算力芯片：三星计划推出AI芯片Mach-1，并加速AI推理芯片Mach-2开发，算力芯片产业加速发展。三星电子计划2024年底2025年初推出采用LPDDR内存的AI芯片Mach-1。另外三星电子将加速下代Mach-2芯片的开发。我们认为，AI推动算力需求攀升，英伟达算力卡迭代加速，相关产业链有望持续受益。通
215504-092024了解更多 -
电子行业周观点：台积电继续扩大先进封装产能，关注本周英伟达GTC大会
行业核心观点：2024年3月11日至3月17日期间，沪深300指数上涨0.71%，申万电子指数上涨0.76%，在31个申万一级行业中排第23，跑赢沪深300指数0.05个百分点。把握终端复苏和AI产业链加速建设的催化下，AIPC等创新终端、消费电子、存储芯片等领域呈现的结构化投资机会。投资要点：产业动态：（1）AIPC：在3月13日的荣耀笔记本技
9816703-182024了解更多 -
电子行业周报：存储涨价行情持续发酵，持续看好先进封装板块
核心观点市场行情回顾过去一周（03.11-03.15），SW电子指数上涨0.76%，板块整体跑赢沪深300指数0.05pct，从六大子板块来看，光学光电子、电子化学品II、消费电子、元件、其他电子Ⅱ、半导体涨跌幅分别为1.88%、1.46%、0.43%、0.23%、3.47%、0.34%。核心观点先进封装：台积电CoWoS产能扩产超预期，建议关注先进封装优质赛道
8014103-182024了解更多 -
电子行业周报：台积电启动扩产，SK海力士提高HBM封装能力
核心观点本周核心观点与重点要闻回顾算力芯片：英伟达新一代AI芯片B200预计2025年问世，算力芯片产业加速发展。戴尔表示英伟达即将推出的人工智能（AI）GPU，代号为Blackwell，采用Blackwell架构B100与B200最快要到2025年才会推出。我们认为，随着生成式人工智能不断涌现，加速计算需求旺盛，相关产业链有望持续受益。存储
1519303-132024了解更多 -
电子行业周报：英伟达B100芯片带动液冷散热变革，SK海力士加码HBM先进封装
投资要点：电子板块观点：英伟达成为全球市值第三高的上市公司，其B100芯片放量在即，相比H200效能升级显著，同时带动散热市场向液冷技术转变；SK海力士加码AI芯片领域，锚准HBM的日益增长的市场需求，投资10亿美元于先进封装领域。整体产业处于逐步回暖阶段，建议关注AI芯片及光模块、周期筑底、国产替代、工控及汽车电子
258703-112024了解更多 -
电子行业深度报告：先进封装赋能AI计算，国内龙头加速布局
投资要点先进封装本质目的是增加触点连接，以代替制程提升。量子隧穿效应导致先进制程的研发制造成本过高，而良率过低，先进封装技术能够弥补制程提升的困难。先进封装技术的本质为提升连接效率。其中，重布线层技术（RDL）重新布局裸片I/O触点，支持更多、更密引脚，广泛用于晶圆级封装（WLP）；硅通孔技术（TSV）通过将芯
595703-062024了解更多 -
深度报告：高端电子封装材料“小巨人”，集成电路新产品加速导入
德邦科技(688035)公司简介德邦科技，一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，2003年成立，2022年9月于科创板上市。公司第一大股东为国家集成电路基金，截至23Q3持股18.65%。电子封装材料：高景气赛道，“卡脖子”关键材料（1）集成电路封装材料：国产材料厂商稀缺，先进封装加速。国
5916302-212024了解更多 -
电子行业研究：先进封装发展充要条件已具，关键材料国产替代在即
投资逻辑先进封装发展充要条件均已具备，工艺变化使得高端材料成关键支撑。近年来随着UCIe联盟的成立和多个规模化量产产品的商用，先进封装迎来快速发展，根据Yole预期，2021~2027年先进封装行业复合增速将达到9.8%，至2027年先进封装市场规模将达到591亿美元。先进封装相对传统封装的变化主要在于对减薄/抛光要求提高和新
2812101-292024了解更多 -
电子行业周报：AI/HPC推升先进封装需求，功率涨价复苏信号初现
台积电23Q4营收略超指引，AI/HPC需求强劲：1月18日，台积电发布23Q4财报，23Q4实现营收196.2亿美元（YoY-1.5%，QoQ+13.6%），略超指引上限（188-196亿美元），HPC（高性能计算）、智能手机、汽车领域收入环比均实现较大增长；毛利率53%（YoY-9.2%,QoQ-1.3%）,3nm产能爬坡对毛利率造成一定稀释。展望2024年，台积电指引24Q1
5719201-222024了解更多 -
电子行业深度报告：先进封装助力产业升级，国产供应链迎发展机遇
先进封装：后摩尔时代的发展基石后摩尔时代，芯片物理性能接近极限，提高技术节点的经济效益有所放缓。半导体行业焦点已从提升晶圆制程节点向封装技术创新转移，先进封装技术已成为提高芯片性能的关键途径。据Yole数据，2022年全球先进封装市场规模为443亿美元，占整体封测市场规模46.6%；并预计2028年市场规模达786亿美元
9218301-192024了解更多 -
电子行业深度报告：先进封装制造系列一：AI浪潮带动先进封装，封装基板核心载体打开成长空间
投资要点封装基板是芯片封装环节的核心材料。WB类产品占封装成本比重40-50%，FC类占封装成本比重70-80%。相较于普通PCB，IC封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数上都要求更高。按基材可分为硬质封装基板、柔性封装基板和陶瓷封装基板，其中硬质封装基板应用最为广泛。硬质封装基板中应用于MEMS、通信和内存芯
396601-182024了解更多
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你认为电子标签产业未来发展的驱动力是什么？
A:电子标签产业未来发展的驱动力可能包括以下几个方面：1. 技术
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对于想要投资或从事电导率变送器行业的人来说，有什么建议或注意事项？
A:1. 了解市场需求：在投资或从事电导率变送器行业之前，需要了
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未来几年环保产业的发展前景如何？有没有特定领域或市场值得关注？
A:未来几年环保产业的发展前景非常乐观。随着全球环境问题日益严重
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在柴油发电机组产业中，有哪些常见的市场推广策略和营销手段？
A:1. 广告宣传：通过各种媒体渠道，如电视、广播、报纸、杂志、
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我想要了解印染助剂产业的供应规模有多少，有哪些主要的供应企业？
A:印染助剂产业的供应规模相当大，主要的供应企业包括：1. 雪迪
