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晶盛机电深度报告之【半导体设备】篇:迈向半导体+碳化硅设备龙头,设备+零部件协同布局铸造高壁垒

  1. 2023-07-17 13:00:21上传人:夜幕**骄阳
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  • 1 半导体大硅片设备:大硅片时代已至,国产替代大势所趋
  • 1.1 半导体硅片设备: 长晶、切片、研磨、抛光、外延设备为核心设备
  • 1.2 市场空间: 未来 3年我国半导体大硅片设备年均市场空间将达 230 亿元
  • 1.3 竞争格局:长晶设备国产化率高,切磨抛设备进口替代空间大
  • 2 外延设备 :进口替代率低 ,国产替代大有可 为
  • 2.1 外延:应用于半导体与碳化硅领域的外延生长薄膜
  • 2.2 市场空间:我国半导体 /碳化硅外延设备年均市场空间将达 25/21 亿元
  • 2.3 竞争格局:国产化率低,进口替代空间大
  • 3 半导体核心零部件:设备国产化关键环节,进口替代乘风起
  • 3.1 半导体核心零部件:阀门、磁流体、腔体、电源、泵为核心零部件
  • 3.2 竞争格局:海外厂商垄断,国产替代进行时
  • 4 晶盛机电: 半导体 “设备 +材料 ”龙头,成长空间持续打开
  • 4.1 半导体大硅片设备:半导体硅片设备龙头, 8+ 12 寸产品线全面布局
  • 4.2 外延设备:碳化硅领域持续发力, 8英寸外延设备实现突破
  • 4.3 核心零部件:上游延伸零部件业务,平台化布局空间打开
  • 5 盈利预测与估值
  • 5.1 盈利预测
  • 5.2 估值分析与投资建议
  • 6 风险提示
  • 晶盛机电 (300316 )公司深度
  • http:// www .stocke.com.cn 3/36 请务必阅读正文之后的免责条款部分
  • 图目录
  • 图 1: 2000 -2021 年全球半导体硅片:出货尺寸结构占比
  • 图 2: 2021 年全球半导体硅片:出货尺寸结构占比
  • 图 3: 半导体硅片核心工艺:长晶、切片、研磨、减薄、抛 光、外延
  • 图 4: 单晶炉直拉法与区熔法工艺流程与产品构造
  • 图 5: 切片机示意图
  • 图 6: 金刚线切割相比游离磨料砂浆切割成本更低、效率更高
  • 图 7: 倒角机示意图
  • 图 8: 磨片机示意图
  • 图 9: 抛光机示意图
  • 图 10 : 化学机械平坦化( CMP )工作原理
  • 图 11: 减薄机示意图
  • 图 12 : 旋转工作台与硅片自旋转减薄机工作原理
  • 图 13 : 2021 年我国半导体硅片市场规模 119 亿元
  • 图 14 : 2021 年中国半导体硅片市场规模占全球 13%
  • 图 15 : 半导体外延片示意图
  • 图 16 : Si 产业链梳理:包括衬底、外延、设计、制造、封测等环节
  • 图 17 : SiC 产业链梳理:包括上游衬底和外延环节、中游器件和模块制造环节及下游应用环节
  • 图 18 : 半导体外延设备技术原理图
  • 图 19 : 各类碳化硅外延制备方法优劣势对比
  • 图 20 : SiC -CVD 外延设备工作原理
  • 图 21 : 2020 年全球外延设备竞争格局
  • 图 22 : 全球碳化硅外延设备竞争格局
  • 图 23 : 全球碳化硅外延设备对比
  • 图 24 : 半导体阀门结构图
  • 图 25 : 半导体阀门按 用途分类示意图
  • 图 26 : 磁流体密封装置示意图
  • 图 27 : 各类密封装置优劣势对比
  • 图 28 : 真空腔体示意图
  • 图 29 : 射频电源示意图
  • 图 30 : 真空泵示意图
  • 图 31 : 真空泵在半导体工 艺中的典型应用领域
  • 图 32 : 半导体硅片设备龙头,在硅片 +晶圆 +封装设备平台化布局
  • 图 33 : 半导体在手订单:截至 2022 年底达 33.92 亿元,同比增长 217.6%
  • 图 34 : 先进制程及功率半 导体外延设备示意图
  • 图 35 : 向上游延伸,布局半导体核心零部件、辅材等
  • 晶盛机电 (300316 )公司深度
  • http:// www .stocke.com.cn 4/36 请务必阅读正文之后的免责条款部分
  • 表目录
  • 表 1: 12 寸/8寸外延片设备投资额情况: 12 寸约为 8寸设备投资额的 4倍以上
  • 表 2: 中国大陆 12 英寸半导体硅片扩产统计
  • 表 3: 中国大陆 8英寸半导体硅片扩产统计
  • 表 4: 2023E -2025E 半导体大硅片设备年均细分市场空间
  • 表 5: 有研硅( 2021 年):单晶炉进口替代比例较高、已达 72% ,切磨抛设备仍待突破
  • 表 6: 半导体硅片单晶炉国内竞争格局
  • 表 7: 半导体硅片切片机竞争格局
  • 表 8: 半导体硅片倒角机与研磨机竞争格局
  • 表 9: 半导体抛光机设备竞争格局
  • 表 10 : 半导体硅片减薄机竞争格局
  • 表 11: 中国大陆 12 英寸半导体硅外延片扩产统计
  • 表 12 : 中国大陆 8英寸半导体硅外延片扩产统计
  • 表 13 : 中国大陆碳化硅外延片扩产统计
  • 表 14 : 半导体阀门竞争格局
  • 表 15 : 磁流体密封装置竞争格局
  • 表 16 : 半导体电源竞争格局
  • 表 17 : 半导体真空泵 竞争格局
  • 表 18 : 分产品销售收入预测(单位:百万元)
  • 表 19 : 晶盛机电:与光伏设备主要上市公司估值比较
  • 表 20 : 晶盛机电:与半导体设备主要上市公司估值比较
  • 表附录:三大报表预测值

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