从芯片到显示屏 苹果正在走向核心部件自研｜科技心语

　　自2020年11月苹果发布了首次使用该公司自研芯片M1的新型笔记本电脑和台式机以来，这家全球市值最大的科技公司就开始全面启动了高端核心零部件的自研。

　　今年，苹果公司有望发布下一代M系列芯片产品，这款产品可能率先使用台积电的3纳米芯片制造工艺，受到市场的高度期待。

　　研究机构Gartner分析师盛陵海告诉第一财经记者：“近年来苹果芯片部门不断扩张，当一个部门扩张到足够大的规模，就必须要有新的产品出来。因此苹果会不断加强芯片研发的能力，自己研发设计大量的芯片产品。”