东吴证券：多种技术方案角力 电镀铜设备商率先受益

　　东吴证券2月22日研报表示，多种技术方案角力，电镀铜设备商率先受益。目前电镀铜设备价值量2亿元/GW，预计有望下降到1亿元/GW，到2025年电镀铜设备市场空间达30亿元，2023-2025年CAGR达260%。(1)种子层(价值量占比25%)：种子层提升栅线与TCO层之间导电性和附着力，看好PVD为主流；(2)图形化(占比30%)：分为掩膜、曝光、显影，看好经济性更强的油墨+掩膜类光刻；(3)电镀(占比25%)：包括水平镀、垂直镀等，看好水平镀，有望满足光伏大产能低成本需求。其它设备占比20%左右。重点推荐迈为股份，建议关注：罗博特科、东威科技、芯碁微装、苏大维格。

（文章来源：界面新闻）