当地时间周二一早,美国商务部在官网发布了一系列文件,标志着500亿美元芯片产业补贴的申请流程即将启动。
(来源:美国商务部)
作为背景,在美国国会去年通过的《芯片与科学法案》中,授权联邦政府提供527亿美元补贴半导体产业。其中390亿美元将用于扩建和新建半导体工厂的补贴、132亿美元用于研发和劳工培养,还有5亿美元与增强全球产业链有关。
当地时间周二一早,美国商务部在官网发布了一系列文件,标志着500亿美元芯片产业补贴的申请流程即将启动。
(来源:美国商务部)
作为背景,在美国国会去年通过的《芯片与科学法案》中,授权联邦政府提供527亿美元补贴半导体产业。其中390亿美元将用于扩建和新建半导体工厂的补贴、132亿美元用于研发和劳工培养,还有5亿美元与增强全球产业链有关。
报告网所有产经新闻是由用户上传分享,未经用户书面授权,请勿作商用!
如您想投稿,请将稿件发送至邮箱
seles@yuboinfo.com,审核录用后客服人员会联系您