日本明年将大幅提高芯片领域支出 增幅位居全球之首

　　日本准备大幅提高在芯片领域的支出，以提升其在全球半导体市场的地位。

　　根据国际半导体产业协会(SEMI)的数据，日本明年预计将在晶圆厂设备上投入70亿美元，较今年增长82%，增幅位居全球之首。而中国台湾地区仍是最大的芯片制造设备采购地区，预计2024年投资将达到249亿美元。

　　日本长期以来一直是制造芯片所需设备和材料的主要生产国之一，该国目前正利用这一优势地位吸引台积电和三星电子等主要芯片制造商在日本建厂。