2023中国·南沙国际集成电路产业论坛举办 研讨产业热点放大南沙“芯”声

　　在国务院印发《广州南沙深化面向世界的粤港澳全面合作总体方案》一周年之际，6月17日-18日，以“南沙芯声聚势未来”为主题的2023中国·南沙国际集成电路产业论坛在南沙举办，来自半导体产业的500多位嘉宾齐聚一堂，紧扣集成电路产业热点进行思想碰撞，助力南沙集成电路产业不断发展壮大。

　　南沙区委常委、常务副区长魏敏现场推介南沙投资环境时表示，当前，南沙正加快布局建设“芯晨大海”产业格局，力争到2025年形成总规模达2万亿的产业集群。在建设集成电路产业方面，南沙发布了半导体与集成电路产业扶持政策“强芯九条”，以国家战略需求为牵引，紧抓广东省大力建设中国集成电路产业“第三极”重大机遇，深入实施半导体及集成电路产业“链长制”，建设约2平方公里的集成电路产业园，引进了芯粤能、芯聚能、晶科电子、联晶智能、南砂晶圆、奕行智能、先导装备等一批行业龙头企业，覆盖半导体设计、材料、制造、设备等产业链环节，在国内率先实现宽禁带半导体全产业链布局，形成“芯芯”向荣发展态势。

　　广东芯粤能半导体有限公司董事长肖国伟作为南沙企业代表进行发言时称，总投资75亿元的芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线已顺利进入量产阶段，包括1200伏，16毫欧、35毫欧等一系列车规级和工控级碳化硅芯片产品，各方面的测试数据良好，正陆续交付多家客户主机厂送样验证。目前芯粤能已签约COT客户十余家，并即将完成4家客户规格产品的量产。