以碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)为代表的第三代化合物半导体,已在功率电子领域闯出一片天下。其中,碳化硅更适应高压、大电流的应用场景,制霸新能源汽车市场,产值远超主攻中低电压市场的氮化镓。而近年来,氮化镓的应用已经不再局限于快充等消费电子市场,而是向数据中心、可再生能源甚至新能源汽车市场持续推进。
英诺赛科产品应用总监邹艳波表示,过去三年氮化镓的性能获得大幅提升,并且随着技术的迭代和规模效应发挥,成本与跟硅器件接近,特别是形成系统方案之后,整体的成本已经可以为客户带来收益。据了解,英诺赛科拥有全球量产8英寸硅基氮化镓的平台,产品已经覆盖15V到700V。相对于6英寸的平台,8英寸单片晶圆器件可以增加80%,单颗产品就具备30%的成本优势。
在数据中心、光伏逆变器、汽车、通信电源等市场,对产品功率密度、能效、开关频率、热管理、可靠性及尺寸等都提出了更高的要求。而氮化镓因具备宽禁带、高频率、低损耗、抗辐射强等优势,正好满足了各种应用场景对高效率、低能耗、高性价比的要求。
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