证券时报e公司讯,7月12日,荣耀新一代折叠屏手机荣耀Magic V2正式发布,该机闭合态厚度9.9mm(薄过直板机),展开态为4.7mm,引领折叠屏手机进入毫米级,重量231g,另外该机还是全球首款采用钛合金铰链、搭载第二代骁龙8领先版及自研射频增强芯片的折叠旗舰。IDC数据显示,在2023年第一季度中国智能手机市场出货量同比下降时,折叠屏产品出货量达到102万台,同比大幅增长52.8%,持续逆势增长。
(文章来源:证券时报·e公司)
证券时报e公司讯,7月12日,荣耀新一代折叠屏手机荣耀Magic V2正式发布,该机闭合态厚度9.9mm(薄过直板机),展开态为4.7mm,引领折叠屏手机进入毫米级,重量231g,另外该机还是全球首款采用钛合金铰链、搭载第二代骁龙8领先版及自研射频增强芯片的折叠旗舰。IDC数据显示,在2023年第一季度中国智能手机市场出货量同比下降时,折叠屏产品出货量达到102万台,同比大幅增长52.8%,持续逆势增长。
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