工银瑞信基金：全球半导体需求底部向上

　　7月18日工银瑞信基金发表观点称，得益于近年来政府对半导体制造业的支持，我国晶圆制造能力持续提升，中国大陆半导体材料市场规模持续快速增长。2020-2022年电子材料企业收入规模实现翻倍，国产化率快速提升。随着半导体行业的博弈加剧，国产化率将持续提升，同时全球半导体需求底部向上，可关注格局好、壁垒高的材料环节及平台化企业。

　　工银瑞信基金分析到，半导体材料可分为前端晶圆制造材料和后端封装材料两大类。主要的晶圆制造材料包括硅片、电子特种气体、光刻胶及配套试剂、湿电子化学品、抛光材料、靶材、光掩膜版等。2023年6月，国际半导体产业协会（SEMI）发布的最新《半导体材料市场报告》指出，2022年全球半导体材料营收约727亿美元，同比增长8.9%，创历史新高。其中中国大陆半导体材料市场规模达129.7亿美元，在半导体材料市场排名中位居第二，同比增长7.3％。历经多年发展，中国已实现了大多数半导体材料的布局或量产，但是从整体来看中国半导体材料国产化率仍有较大的提升空间。尽管半导体材料已度过国产化最快的阶段，但在此背景下国产率仍有较大提升空间。同时，受全球需求疲弱影响，晶圆厂自去年四季度开始降低开工率，下半年有望底部回升。

（文章来源：券中社）