芯片战场｜2023年上半场：模拟芯片显“抗压” 资本开支持续走高

　　南方财经全媒体记者江月上海报道2023年上半年，芯片市场整体进入“冬天”，下行周期迟迟不见结束。然而上半年业绩显示，不同类型芯片表现不一，模拟芯片反映出较佳的抗压性，对行业收入贡献增加，同时扩大产能的意愿强烈。

　　7月末，国际模拟芯片龙头公司陆续发布2023年第二季度财报。模拟芯片在各种终端市场呈现不同速度的复苏，汽车市场仍然是最大的增长动力，新能源、AI需求也较为强劲，唯有消费电子的回暖仍需时日。综合整体市况，在2023年上半年全球半导体公司排行榜中，存储芯片位次下移、模拟芯片位次上移。

　　此外，围绕着300mm晶圆的制造、封装测试，也在催促模拟芯片龙头持续加大投资。其中意法半导体和德州仪器分别已为2023年的资本性支出预算了40亿美元和50亿美元，有不少新厂房将在不久的将来投产。分析市场行情，专业人士认为消费电子库存正在接近底部，而汽车、5G、AI、高性能计算、风光储能等领域将为模拟芯片的下一轮行情注入动力，300毫米高效能生产和碳化硅新材料的需求也令新工厂的建设变得具有必要性。