第三代半导体材料龙头天岳先进：6英寸导电型衬底量产将提前实现

　　国内第三代半导体材料行业利好不断。

　　日前，天岳先进董秘办人士对《科创板日报》记者表示，目前公司的6英寸导电型碳化硅衬底产品已经开始供货，而8英寸导电型碳化硅衬底目前也已经具备批量化生产的能力。

　　天岳先进董秘办人士进一步解释，公司上海临港工厂今年5月已经实现6英寸导电型碳化硅衬底产品交付，目前在处于产量的快速爬坡阶段，根据目前市场情况预计，原计划临港工厂年30万片6英寸导电型碳化硅衬底产品的产能产量，将早于原计划的2026年提前实现。