又一芯片巨头大举扩产3D封装 目标2025年产能达目前4倍水平

　　综合台媒今日报道，为响应AI及云服务器的强劲需求，英特尔也已加入3D封装扩产大军。

　　英特尔副总裁兼亚太区总经理Steven Long今日表示，英特尔正在马来西亚槟城兴建封测厂，强化2.5D/3D封装布局。这将是继英特尔新墨西哥州及奥勒冈厂之后，首座在美国之外采用英特尔Foveros先进封装架构的3D封装厂。

　　而英特尔副总裁Robin Martin今受访时也透露，未来槟城新厂将成为公司最大的3D先进封装据点。除了槟城的3D封测厂之外，英特尔还将在马来西亚另一居林高科技园区兴建另一座组装测试厂。全部完工后，英特尔在马来西亚的封测厂将增至六座。