2024届为主团队实现柔性电子增材制造 从北大直博到浙大保研5人名校深造

　　可弯曲折叠的柔性可穿戴电子产品正成为消费电子行业的新宠。“合金”与“墨水”，这看似并不相容的两样东西，通过与3D打印类似的增材制造，变成了“电子墨水”，应用于柔性电子产品生产过程。在华东理工大学，就有这样一个以2024届毕业生为主的本科团队，名为“合金墨水”。

　　在“金九银十”的就业季，团队中的6名应届生中，1人直接就业成为美团算法工程师，其余5人从北大直博到浙大保研均将赴名校继续深造。最近，刚刚得知自己获得国家奖学金的消息后，华理团队大三成员钱晟同学就发微信给张震老师，“感谢张老师和学长的指导、陪伴，让自己取得了以前‘不敢想的荣誉’”。

　　当多位学长面临毕业之时，让这位学弟“不敢想”的，还有作为项目负责人带领这支“熔合科技——FPCB增材制造引领者”团队获得第九届“互联网+”大赛上海市金奖、作为核心成员获得第十八届“挑战杯”上海市大学生课外学术科技作品竞赛特等奖。