碳化硅供需紧缺 晶圆、功率器件头部上市公司加速布局

　　2023年是晶圆厂上市的大年，募资金额最大的三只新股都从事晶圆代工业务，涉及华虹公司（688347.SH）、中芯集成（688469.SH）和晶合集成（688249.SH）。半导体周期下行尚未反转之际，这几家晶圆头部厂商的举动引人关注。

　　10月24日晚间，中芯集成公告称，公司出资投资芯联动力科技（绍兴）有限公司（下称“芯联动力”）已完成工商登记。芯联动力的多家参投方，是新能源行业的头部企业旗下的投资平台。中芯集成称，投资该公司旨在推进上市公司碳化硅（SiC）业务快速发展。

　　光伏装机提速、电动车高压快充大势所趋的背景下，具备更优良性能的半导体材料碳化硅供不应求。相较海外大厂，国内碳化硅业务起步较晚，良率与整体产能尚无法满足下游功率半导体厂的需求。伴随头部特色晶圆厂不断提速建设产能，碳化硅放量后带来的投资机会也被市场关注。