电动车竞争进入下半场 智能化潮流重塑供应链

　　电动车竞争进入下半场，智能化潮流还在重塑供应链。

　　“随着智能化程度提升，智能座舱领域芯片、Tier1（一级供应商）、OEM（整车制造厂）三方的边界不断拉扯，智能驾驶则是OEM、芯片、Tier1和软件方案商争夺最激烈的领域。”近日的慕尼黑华南电子展论坛上，Tier1厂商航盛电子采购部战略采购经理朱文博这样说。

　　OEM、Tier1和芯片厂商的拉扯在以往的供应链中并不常见。燃油车100多年历史形成的稳固供应链格局呈“金字塔”结构，从Tier3、Tier2、Tier1层层向上直至OEM，OEM通常不需绕过Tier1向Tier2、Tier3等采购，而是由Tier1集成零部件后供给OEM，在这个结构里，芯片理应属于Tier2。