芯聚能半导体碳化硅模块赋能多款新能源汽车

　　11月17日，广州国际车展盛大召开，闪亮首秀的Zeekr007、银河E8均采用了广东芯聚能半导体有限公司（以下简称“芯聚能”）的碳化硅（SiC）功率模块。

　　据悉，芯聚能的SiC功率模块以其先进技术和产业化优势，已成功应用于Smart1#，Smart3#，Zeekr009、001FR、007，VolvoXC40纯电、集度以及路特斯等多款新能源汽车中。截至目前，芯聚能半导体的碳化硅模块产品已累计装车近10万台，市场份额也在稳步增长，2023年有望成为销量第一的国产碳化硅主驱模块供应商。此外，芯聚能已成功锁定3家车企的6款车型，并计划于2024年中旬开始陆续大规模量产。

　　据了解，芯聚能的碳化硅（SiC）功率模块，采用SiCMOSFET芯片，低杂散电感设计，银烧结等诸多特色工艺，成功提升了模块的功率密度，满足了电驱系统低热阻、低杂散电感以及高可靠性的诉求。芯聚能的模块功率段覆盖100-300KW，满足A到D级车型中单电机或者双电机的动力需求。其产品兼容多款主流PIN针布局，能够为全系列车型提供广泛的选择，缩短研发周期的同时巩固了供应链的安全。