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以“创芯未来共筑生态”为主题的2023中国临港国际半导体大会高峰论坛今天举行，超过1000名半导体行业人士参加了高峰论坛，共同探讨半导体产业发展的新趋势、新机遇。
中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学集成电路学院教授魏少军博士以“智能化助力半导体产业发展”为主题，详细介绍了智能化技术与半导体制造的深度融合与应用的新趋势。他表示，“信息技术将与人工智能技术、新型材料工程等一起携手前行，将信息技术推向全新的高度，实现人类大脑能力的延伸和放大。”他同时也指出，依靠工艺技术进步几乎无法实现更高性能的计算，特别是从现有计算芯片的主流路线推演，已难以满足Z级超算的性能、功耗和成本需求，需要研发新的计算芯片架构来应对智能化、大算力的新挑战。他提出，在半导体逆全球化、全球供应链碎片化的大背景下，中国需要凭借部分技术领域的优势，扬长避短、开辟新赛道，掌握发展主动权，比如软件定义芯片+异质堆叠集成，实现产业自立自强。
长电汽车电子事业部副总裁、总经理兼长电汽车电子（上海）有限公司总经理郑刚以“高性能先进封装助力临港打造完整的半导体生态圈”为主题，分享了高性能先进封装技术在提高半导体产品性能、降低成本、提高生产效率上所发挥重要作用以及在新行业趋势下长电所做的战略布局。郑刚表示，以人工智能、大数据、云计算为代表的技术快速融合到各个行业中，不仅改变了人们的生活方式，也为全球经济带来新的增长点，“其中，人工智能、自动驾驶等技术的发展对高算力芯片的需求不断增长，推动了芯片产业的快速发展。与此同时，芯片技术的不断进步，也反向驱动了HPC、数据中心、自动驾驶等芯片应用技术的高速增长。”他指出，这些高算力应用终端对产品性能、可靠性、散热性、集成度提出了更高的需求。“Chiplet封装将会是先进封装技术的重要发展方向，可以把不同类型的芯片和器件集成在一起，以实现更高性能、更低的功耗和更好的可靠性。”
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