德邦科技昆山基地竣工 进一步提升高端电子封装材料的供给能力

　　11月29日，德邦科技昆山基地竣工仪式成功举行。据悉，昆山基地项目总投资约6亿元，采用先进的生产工艺技术，引进自动化设备，致力于成为行业领先的高端专用电子材料智能制造工厂。该项目的建成投产，将进一步提高生产效率和产品质量，提升公司高端电子封装材料的供给能力，公司动力电池封装材料总产能可达4万吨/年。

　　昆山市人民政府副市长、千灯镇党委书记秦微晰表示，希望德邦科技以此次竣工为契机，抢抓发展机遇，在新的起点上创造更加辉煌的业绩。昆山市委、千灯镇政府等相关部门将一如既往支持企业发展，携手同行，为昆山市经济社会的发展做出更大贡献。

　　德邦科技总裁陈田安表示，德邦科技始终秉持以客户为中心的理念，为快速响应客户需求，在经济发展活跃、开放程度高、创新能力强的长三角地区做出重要战略部署，建设昆山基地。德邦科技将激流勇进，为客户提供系统化解决方案，为员工提供更好的发展平台，为产业、为社会创造更大的价值。