新材料：高算力和高速通信需求带动新型高分子材料丨微研报

　　人工智能AI服务器发展对算力和传输速度要求高于普通服务器，对覆铜板材料的电性能提出了新的要求。覆铜板材料本身在电场作用下存在一定的能量耗散，会造成信息传输过程中的信号损失，不利于信息的高速传输。普通服务器迭代后高速覆铜板的层数将得到较大幅度的提高。通信技术向 5.5G 演进，基站升级也将催生 LCP 材料创新应用。电子树脂是高速覆铜板的重要材料，LCP则是未来5.5G基站、手机天线演进的重要材料。

（文章来源：第一财经）