您好,欢迎来到报告网![登录] [注册]

建材新材料行业研究:存储上行,封装材料,厚积薄发

  1. 2025-11-19 09:11:02上传人:一场**战役
  2. Aa
    分享到:
先进封装+HBM拉动封装材料产业链量价齐升先进封装+存储需求拉动下,我们看好半导体封装材料产业链将迎来量价齐升,例如海力士将其HBM4产品供应给英伟达,比其前代HBM产品单价高出50%以上。本文梳理存储封装材料包括:①环氧塑封料,②硅微粉,③载板上游:Low-CTE电子布/载体铜箔。环氧塑封料:国产化率低,期待产品结构迭

如您想投稿,请将稿件发送至邮箱

seles@yuboinfo.com,审核录用后客服人员会联系您

机构入驻请扫二维码,可申请开通机构号

Copyright © 2026 baogao.com 报告网 All Rights Reserved. 版权所有

闽ICP备09008123号-13