半导体设备商晶亦精微撤回IPO 今年2月科创板已过会

　　同日三家公司终止IPO。

　　7月2日上交所公告，凤生股份、晶亦精微和沃太能源因公司及其保荐人撤回发行上市申请，根据相关规定，上交所终止其发行上市审核。值得注意的是，晶亦精微今年2月科创板IPO已经过会，公司原计划募资12.9亿元。

　　招股书显示，晶亦精微主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备及其配件，并提供技术服务。CMP设备通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化，主要用于集成电路制造领域。晶亦精微主要为集成电路制造商提供8英寸、12英寸和6/8英寸兼容CMP设备。目前，公司绝大部分收入来自于8英寸CMP设备。