IDC预计：2027年全球汽车半导体市场规模将超880亿美元

　　国际数据公司（IDC）8月7日发布的报告显示，预计到2027年，全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元。随着单车半导体的价值不断增长，半导体企业在汽车产业链中的关注度和重要性进一步提升。

　　IDC表示，随着高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动汽车（EVs）以及车联网（Connections）的普及，对高性能计算芯片、图像处理单元、雷达芯片及激光雷达传感器等半导体的需求正日益增加，为汽车半导体行业带来新的增长机遇。

　　IDC数据显示，2023年，汽车半导体市场Top5厂商占据超过50%的市场份额。领先的半导体公司如英飞凌（Infineon）、NXP、意法半导体（STMicroelectronics）、德州仪器（Texas Instruments，TI）、瑞萨电子（Renesas Electronics）正在大量投资开发下一代微控制器、系统芯片和高分辨率雷达等解决方案，不断增强高级驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶系统、座舱及网联功能，整合复杂的电子控制单元（ECUs）和传感器融合技术，以满足汽车对半导体更大量、更高性能、更高安全性的需求。