集成电路产业：方寸之间铸就科技强国之“芯”

　　自动化机械臂在晶圆表面精准地涂布光刻胶，并将其送入光刻机中进行图案转移。接着，经过一系列的蚀刻、掺杂、蒸镀等工艺制程，一个个包含了微小而复杂电路的晶粒逐渐成形于晶圆之上。每个晶粒经过切割、封装与严格测试形成了最终的芯片，与外部器件等一同构成了复杂而精密的集成电路。

　　在采用了无尘室的晶圆厂车间内部，穿着特殊防尘服的技术人员在各个工作站之间穿梭，他们操作着复杂的机器，每一步都精确到微米级别。这是记者于日前在泉州半导体高新区芯片生产车间看到的景象。

　　新时代，对集成电路产业发展提出了新要求。党的二十届三中全会审议通过的《中共中央关于进一步全面深化改革、推进中国式现代化的决定》（以下简称《决定》）提出，抓紧打造自主可控的产业链供应链，健全强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等重点产业链发展体制机制，全链条推进技术攻关、成果应用。