看好复合铜箔行业前景 隆扬电子等公司加码布局

　　近年来，随着技术的进步及应用场景增加，复合铜箔行业得到高速发展，吸引了包括隆扬电子等在内的多家公司加码布局。

　　8月17日，隆扬电子发布公告称，公司全资孙公司隆扬电子（泰国）有限公司拟以1.2亿元自有资金投资建设泰国复合铜箔生产基地项目（以下简称“项目”）。

　　公告显示，项目主要产品为带载体极薄可剥铜箔、挠性覆铜板、纳米散热石墨铜箔、雷藤电缆屏蔽铜膜等复合铜箔产品，主要面向东南亚及其他海外线路板厂商、覆铜板厂商等；预计建设期限48个月。截至目前，所涉土地使用权尚在取得过程中。