当地时间12月2日,美国商务部工业和安全局(BIS)发布文件,将136家中国实体纳入所谓“实体清单”,对24种半导体制造设备、3种软件工具和高带宽存储器(HBM)增加了出口限制,涵盖中国半导体生产设备制造商、晶圆厂和投资机构。
继上午商务部、多家上市公司公开回应后,外交部于3日下午做出回应。
12月3日,外交部发言人林剑主持例行记者会。法新社记者在会上提问道,针对美国发布对华半导体出口管制措施,昨天中国发表声明表示,将采取措施维护自身权益。具体中方将有哪些应对措施?
当地时间12月2日,美国商务部工业和安全局(BIS)发布文件,将136家中国实体纳入所谓“实体清单”,对24种半导体制造设备、3种软件工具和高带宽存储器(HBM)增加了出口限制,涵盖中国半导体生产设备制造商、晶圆厂和投资机构。
继上午商务部、多家上市公司公开回应后,外交部于3日下午做出回应。
12月3日,外交部发言人林剑主持例行记者会。法新社记者在会上提问道,针对美国发布对华半导体出口管制措施,昨天中国发表声明表示,将采取措施维护自身权益。具体中方将有哪些应对措施?
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