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硬科技投向标|中共中央政治局:推动科技创新和产业创新融合发展 小米系具身大模型公司完成亿元A轮融资

  本周硬科技领域投融资重要消息包括:中央经济工作会议:开展人工智能+行动,培育未来产业;上海:用好100亿元集成电路设计产业并购基金;重庆:将进行具身智能机器人产业发展现状及应用场景需求调研。

  》》政策

  中共中央政治局:实施更加积极有为的宏观政策,扩大国内需求,推动科技创新和产业创新融合发展,稳住楼市股市

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xi**倦了

该用户很懒,什么也没介绍!

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