近日，天域半导体向港交所递交IPO申请，中信证券为其独家保荐人。

　　招股书显示，成立于2009年的天域半导体是中国首批实现4英寸及6英寸碳化硅（第三代半导体材料之一）外延片量产的公司之一，以及中国首批拥有量产8英寸碳化硅外延片能力的公司之一。目前，公司所提供的产品包括不同规格的碳化硅外延片，应用场景有新能源行业（包括电动汽车、光伏、充电桩及储能）、轨道交通、智能电网、通用航空（eVTOL）及家电等行业。

　　据弗若斯特沙利文的资料，2023年，天域半导体销售超过13.2万片碳化硅外延片（包括自制外延片及按代工服务方式销售的外延片），实现总收入人民币11.71亿元。公司在中国碳化硅外延片市场的份额于2023年达38.8%（以收入计）及38.6%（以销量计），使公司成为中国碳化硅外延片行业排名首位的公司。根据同一来源资料，在全球，公司以收入及销量计的外延片市场份额均约为15%，位列全球前三。