作为伴随新能源汽车产业快速成长起来的新型材料技术,碳化硅(SiC)芯片在近些年来一直处在高速发展区间,即便汽车芯片市场整体面临承压难题,碳化硅都是其中为数不多相对坚挺的细分领域。
但也正因如此,已有越来越多厂商参与市场争夺,导致在2024年,价格竞争、行业内收购整合成为重要趋势。
随着碳化硅市场逐渐迈入8英寸时代,将有更大芯片产能进入市场。同时海外碳化硅芯片巨头也在积极与中国厂商合作以扎根本地,由此,碳化硅市场的竞争战况恐怕将愈发激烈。
作为伴随新能源汽车产业快速成长起来的新型材料技术,碳化硅(SiC)芯片在近些年来一直处在高速发展区间,即便汽车芯片市场整体面临承压难题,碳化硅都是其中为数不多相对坚挺的细分领域。
但也正因如此,已有越来越多厂商参与市场争夺,导致在2024年,价格竞争、行业内收购整合成为重要趋势。
随着碳化硅市场逐渐迈入8英寸时代,将有更大芯片产能进入市场。同时海外碳化硅芯片巨头也在积极与中国厂商合作以扎根本地,由此,碳化硅市场的竞争战况恐怕将愈发激烈。
报告网所有产经新闻是由用户上传分享,未经用户书面授权,请勿作商用!
如您想投稿,请将稿件发送至邮箱
seles@yuboinfo.com,审核录用后客服人员会联系您
