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碳化硅驱动新增长

  1. 2025-09-24 15:10:57上传人：醉眼**云烟
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晶盛机电(300316)投资要点碳化硅衬底材料：加速产业化，提升国际化供应能力。为提升性能，英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中，计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料，由硅换成碳化硅。目前台积电邀请各大厂商共同研发碳化硅中间基板的制造技术，英伟达第一代RubinGPU仍会采用硅中间基板。由于英伟达对性能进步的要求

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