硅光子驱动芯片革命：CPO技术重构AI算力新纪元

报告网讯，2025年9月9日

随着人工智能（AI）运算需求以指数级增长，半导体行业正经历一场由共封装光学（CPO）技术引领的变革。作为解决超大规模数据传输瓶颈的核心方案，CPO技术将在2026年首次应用于英伟达Rubin系列芯片，预计带动百亿美元规模市场。台积电与英伟达在SEMICON Taiwan 2025前夕深化合作，通过硅光子集成技术突破传统封装限制，为AI数据中心超级计算开辟新路径。这场技术革命不仅重塑半导体产业链格局，更将推动全球算力基础设施的全面升级。