您好,欢迎来到报告网![登录] [注册]

半导体设备国产化加速 长川科技百亿级再融资布局未来

报告网讯,作为中国半导体测试设备领域的领军企业,长川科技近期宣布其再融资计划取得关键进展。公司向特定对象发行股票的申请已获深交所受理,拟募集资金总额不超过31.32亿元,重点投向半导体设备研发及补充流动资金。这一举措不仅彰显了企业把握产业机遇的决心,也为半导体设备国产化进程注入新的动能。

一、百亿级融资落地 助力国产设备技术突破

我要投稿 版权投诉
  1. 标签 半导体
  2. 机构、内容合作请点这里: 寻求合作>>
半导体行业标签

一醉**千年

该用户很懒,什么也没介绍!

关注 私信

报告咨询

  • 400-817-8000全国24小时服务
  • 010-5824-7071010-5824-7072北京热线 24小时服务
  • 059-2533-7135059-2533-7136福建热线 24小时服务

如您想投稿,请将稿件发送至邮箱

seles@yuboinfo.com,审核录用后客服人员会联系您

机构入驻请扫二维码,可申请开通机构号

Copyright © 2025 baogao.com 报告网 All Rights Reserved. 版权所有

闽ICP备09008123号-13