一、半导体材料国产化取得突破性进展
(一)光刻胶技术壁垒加速突破
瑞红苏州自主研发的I线正性光刻胶通过江苏省首批次新材料认证,采用酚醛树脂分级混配与化学增幅光引发剂技术,显著提升分辨率和良品率。该产品预计年销售额达4000万元,打破日本JSR、东京应化等国际巨头对高解析力光刻胶的垄断,为国内半导体产业链自主化扫除关键障碍。
瑞红苏州自主研发的I线正性光刻胶通过江苏省首批次新材料认证,采用酚醛树脂分级混配与化学增幅光引发剂技术,显著提升分辨率和良品率。该产品预计年销售额达4000万元,打破日本JSR、东京应化等国际巨头对高解析力光刻胶的垄断,为国内半导体产业链自主化扫除关键障碍。
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