半导体材料行业分析

　　2017年全球半导体材料销售额为469亿元，增长9.6%，晶圆制造材料和封装材料总额分别为278亿美元和191亿美元，同比分别增长12.7%和5.4%。下面进行半导体材料行业分析。

　　半导体材料行业分析表示，同期全球半导体销售额增长21.6%，中国台湾地区以103亿美元连续第八年成为全球最大的半导体材料买家的头衔。中国大陆第二，其次是韩国和日本。中国台湾、中国大陆、欧洲和韩国市场收入增长最大，而北美、日本、世界其它地区材料市场经历了个位数的增长

　　就半导体材料而言，主要应用领域集中在晶圆制造与芯片封装环节。在晶圆制造以及封装材料中，硅片和封装基板分别是规模占比最大的细分子行业，占比达1/3以上。国内半导体工业的相对落后导致了半导体材料产业起步较晚，受到技术、资金以及人才的限制，国内半导体材料产业总体表现出数量偏少、企业规模偏小、技术水平偏低、以及产业布局分散的特征。