您好,欢迎来到报告网![登录] [注册]

电子行业点评报告:EDA:半导体底层软件替代加速

  1. 2023-03-27 20:25:14上传人:阳光**的笑
  2. Aa
    分享到:
  投资要点  根据第一财经信息,目前华为已基本实现了14nm以上EDA工具国产化,2023年将完成对其全面验证。我们认为,EDA作为工业软件的皇冠明珠,是IC产业关键卡脖子环节,EDA国产化标志着我国IC产业链自主可控将更进一步。  EDA:工业软件皇冠明珠,半导体上游基础环节。  EDA即电子设计自动化(ElectronicDesignAutomation),指利用计算机辅助设计(CAD)软件

VIP专享文档

扫一扫,畅享阅读

立即订阅

还剩0页未读,订阅即享!

我要投稿 版权投诉

阳光**的笑

该用户很懒,什么也没介绍!

关注 私信

报告咨询

  • 400-817-8000全国24小时服务
  • 010-5824-7071010-5824-7072北京热线 24小时服务
  • 059-2533-7135059-2533-7136福建热线 24小时服务

如您想投稿,请将稿件发送至邮箱

seles@yuboinfo.com,审核录用后客服人员会联系您

机构入驻请扫二维码,可申请开通机构号

Copyright © 2023 baogao.com 报告网 All Rights Reserved. 版权所有

闽ICP备09008123号-13