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半导体行业深度报告：封测·价值重启（一）：Chiplet与周期共振
- 2023-06-05 11:20:09上传人：丶灬**er
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- 1 终端产品： Chiplet 破解后摩尔时代的算力焦虑
- 2 技术布局：龙头强势入局把握 Chiplet 时代机遇
- 2.1 国际：技术领先引领发展
- 2.2 国内：前瞻布局奋力追赶
- 33产业升级： Chiplet 加速催化产业链革新
- 3.1 ABF 载板：打破垄断强化自主可控
- 3.2 封测技术：先进工艺升级注入活力
- 3.3 封测设备：国产化渗透有望提速
- 行业深度
- http:// www .stocke.com.cn 3/17 请务必阅读正文之后的免责条款部分
- 图 1： 2022 通富微电研发技术成果
- 图 2： 2023 年 ABF 载板下游市场占比
- 图 3： 2021-2026 年全球 IC 载板产值（亿美元）
- 图 4： 2020 年全球 IC 载板市场 CR10 高达 83%
- 图 5： 2019 年中国大陆 IC 载板产能占全球产 能 16%
- 图 6： IC 载板中基材成本占比最高达 35%
- 图 7： 带载体可剥离超薄铜箔结构
- 图 8： 基于 Chiplet 的异构架构应用处理器示意图
- 图 9： Chiplet 方案下芯片良率显著提升
- 图 10： 2020-2026 年全球封装规模及结构
- 图 11： 2025 年先进封装预计占整个封装市场近 50%
- 图 12： 封测设备部分主要产品
- 图 13： 2019-2022 年全球封测设备规模呈上升趋势
- 图 14： 中国大陆半导体检测设备规模稳步上升
- 表 1： 海外 Chiplet 部分产品推出情况（截至 2023 年 3月）
- 表 2： 国内 Chiplet 部分产品推出情况（截至 2023 年 3月）
- 表 3： 2D 、 2D+ 、2.5D 、 3D 封装技术对比
- 表 4： 台积电和英特尔系统级先进封装技术平台
- 表 5： 长电科技产品聚焦领域
- 表 6： 国内重点公司 IC 载板相关投资项目
- 表 7： 国内面向 Chiplet 的先进封装方案（截至 2023 年 3月）
- 表 8： 国内封测设备供应商（截至 2023 年 5月 31日）
- 表 9： 中国大陆封装测试设备国产化率总体呈上升趋势
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